C7025-TM04铜合金

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厚度为：0.1mm  0.12mm   0.15mm   0.2mm   0.23mm   0.25mm ,宽度为：100mm--200mm,长度为：1000mm-9000mm.卷厚度为：0.05mm--300mm,宽度为:15mm--2000mm,管/棒为直径20mm-200mm。壁厚为：1.5mm--10mm

合金强度、电导率、成形性和抗应力松弛成一组的属性。C70250 TM02铍的铜币的品质没有包含任何铍。合金是一种热老化材料。达到它的属性组合的冷和热治疗工作,所有这些都是在工厂完成的。合金的高强度和电导率结合其成形性和应力松弛特性使C70250 TM02一个的电子合金,特别是在高温环境。

铜镍硅合金

以铜镍合金为基础加入硅的白铜。

铜镍硅合金含5％～30％Ni、0.1％～3％Si，余量为铜和其他元素和杂质。

既具有铜镍合金的耐蚀性，又克服铜镍合金疲劳强度低的缺点。

主要用于制作电气仪表、电子工业用的精密弹簧片，以及耐蚀的仪器仪表零件。

供应铜合金价格、规格、标准、对应牌号、用途、图片、密度、成分表、材质证明)

1. 交货状态：锻造、铸态、退火态、固溶态、时效态；

2. 外观状态：黑皮态、车光态、磨光态、酸洗态；

3. 尺寸规格：公称尺寸、公差范围、定尺、不定尺、标准尺寸；

4. 质量标准：国标、ASTM、ASME、JIS、EN、DIN、其它；

铜合金C7025是一种合金开发来满足日益增长的物质需求的。C7025结合了良好的电和热导率和高强度、优良的抗应力松弛,良好的可焊性和plateability。这种组合的属性让合金被用于各种各样的应用程序包括汽车和电气连接器、半导体铅帧和CPU插座。合金通常可以直接代替Be-Cu合金。

　C7025-TM04是一个优化C7025-TM04合金可以被冷作硬化

　　在热处理和降水的NiSi-phases。它有

　　良好的弯曲能力,的冷热成形性能,高

　　强度和良好的耐腐蚀性能。

　　由于NiSi-precipitations弛豫特性,即使在

　　温度高达150°C是的。结合镀锡层

　　即使在温度约150°C(3.000小时)镀锡层不皮

　　从电气和导热性好。焊接、钎焊

　　钎焊性能也是不错的。

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C7025-TM04铜合金用途

按功能划分，有导电导热用铜合金（主要有非合金化铜和微合金化铜）铜合金C7025是一种合金开发来满足日益增长的物质需求的。C7025结合了良好的电和热导率和高强度、优良的抗应力松弛,良好的可焊性和plateability。这种组合的属性让合金被用于各种各样的应用程序包括汽车和电气连接器、半导体铅帧和CPU插座。合金通常可以直接代替Be-Cu合金。